Jeffrey Cross
Jeffrey Cross

任天堂DSi拆解

我们在iFixit.com上的朋友一上市就买了一台全新的DSi,并且他们不知道怎么做,他们立即将它剥离到它的螺母和带状电缆上。以下是他们发现的一些水族馆。

强调:

* DSi的新哑光黑色皮肤比DS Lite更加粗糙。粗糙度可以更好地抓住系统,并且应该更耐刮擦。

*整体尺寸和形状与DS Lite非常相似。它厚3毫米,但长4毫米,宽1毫米。

*电池容量远低于DS Lite。与DS Lite的1000 mAh电池相比,DSi使用840 mAh电池。

* Game Boy Advance端口已不复存在。取而代之的是一个新的SD插槽,可以通过任天堂的在线下载库下载DSiWare。

* DSi现在包括两个集成摄像头。不幸的是,每个人只拥有VGA分辨率(0.3百万像素)。考虑到大多数主流手机都拥有至少130万像素的相机,这肯定有点令人沮丧。

*经验丰富的手可以使用标准工具在不到十分钟的时间内完全拆卸DSi。这是我们拆开的第一款不需要三翼螺丝刀的Nintendo系统。这应该使修复和修补DSi变得更加容易。 DSi绝对不像iPhone那么复杂!

*任天堂正在使用三星MoviNAND集成的256 MB闪存和MMC控制器。自定义ARM CPU + GPU标有修订代码'TWL'。

*我们的DSi组件的制造日期都在2008年9月左右,表明任天堂在北美大发布之前已经存储了很长一段时间。

Nintendo DSi First Look

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